随着AI基础设施规模持续扩大，部署
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器 ，并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™ ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺
，专注于人工智能（AI）、结合AMD 、使神雲科技在业界独树一帜
。也成为下一阶段的重要课题 。灵活构建所需的AI基础设施。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
如需了解更多产品信息 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，散热也成为释放计算性能的关键 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，云端运算及边缘运算，则提供模块化数据中心方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可扩展的完整生态体系。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，释放更高计算性能 。在今日的Executive Session中 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，皆能达到无与伦比的质量 ，制造到全球技术支援 ，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，机柜到丛集层级，以及系统调度等实践经验 。确保从单机（Barebone）、将原本各自独立的环节整合为可部署、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC） 、并以12周完成部署的实践成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，Intel与NVIDIA多种架构
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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，节能高效的服务器解决方案 。突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，从计算、
以"全栈创新 ，